重創供應鏈逾兆元！大摩下修輝達晶片出貨量…點名「這三檔」　網：組裝全死

記者蔡昀庭／台北報導

摩根士丹利證券（大摩）指出，隨微軟資本支出增速放緩，以及其對模型效率提升的評論不利供應鏈，將輝達GB200 NVL 72今年的出貨量預估從3～3.5萬櫃，大舉下修至2～2.5萬櫃，並不排除低於2萬櫃，對整體供應鏈影響金額達到300～350億美元（約9892億～1.15兆元台幣）。大摩也提醒投資人，並點名相關度高的個股，包含昨日慘吞跌停的京元電子、信驊；世芯-KY相較之下受影響程度較小。對此，網友表示，「老AI還能有呼吸嗎？」、「要死了，組裝全死」。

大摩點名資本支出成長超過50％且依賴GB200的公司，如信驊（5274）、京元電子（2449）報酬風險比較高；而對輝達（NVIDIA）依賴較低的公司，例如世芯-KY（3661），則較有防禦性。大摩仍強調，解決網通與電力瓶頸仍需時間，但這不代表LLM的發展會放緩，且隨著Meta增加資本支出，低階GB200仍能支持LLM進展。整體來看，大摩看好AI半導體的長期前景。

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對此，網友紛紛表示，「大摩下調GB200機櫃出貨量...老AI還能有呼吸嗎？」、「AI 快要沒人買了」、「不知道會多大一根往下，好怕…」、「要死了，組裝全死」、「連大摩這種無腦多的都下修了，慘了」；不過也有人認為，「大摩不是每次都反買嗎？ 他喊多就自己狂賣」、「等到大摩修正就是買點了」。

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